Zveme Vás na uvedení třetí generace mikrovlnného spoje RAy na
český trh, které proběhne 28.6.2018 na konferenci Futuretec.
V rámci akce budete mít
možnost se detailně seznámit s očekávanou novinkou.
K dispozici bude linka, kde si budete moci vyzkoušet a v praxi
ověřit kapacitu přenosu 1 Gbps FDD, směrování spoje,
spolehlivost linky při montáži na nestabilním stožáru, chování při narušení
Fresnelovy zóny apod.
Unikátní vlastnosti jako asymetrické kanály umožňující
100% využití spektra, příkon 22W a další přijďte prozkoumat na
místo.
Budete mít také možnost podílet se na návrhu zcela nového konceptu servisního
managementu, který pro nový RAy připravujeme.
VanCo bude exkluzivně na této akci přijímat objednávky na
nový RAy pro 24 GHz za zvýhodněných podmínek.