David: ES8 je 230 i 48. My všechny používáme pouze na 48. Jediný ty 24p jsme nepredelaly, protože tam to není jednoduché.
Hapi a úplně teda nevím, ale nikdy nedávám v racku zařízení na sebe, vždy tam necháváme jednu kostku mezeru kvůli cirkulaci vzduchu v racku. I když všechen hw má ventilátory do boku, tak nepovažuji za dobré lepit to na sebe. Pripadne to prokladame optickou vanou, Poe panelem, patchpanalem atd.. aby nebyly topitka nalepeny na sebe.
Jako otevřené když to srovnám s pasivně chlazený má Idu třeba Eric cn210-cn500 atd... Tak ty mají 1/3 příkon a topí úplně stejně jak ta 8p verze. 16 mi na tom přijde podstatně lépe už jenom z principu namestnani hw. Desky v větším šasi.
A nemyslím si že by se to nějak zvlášť peklo. Racky v vytahovce mají 45st na procesorech, outdoorový jsou na tom znatelně hure, cca +10°C. Ale stále je to přijatelná teplota, bavíme se o teplotě CPU na hw, ne v bedně.
Přesněji:
Es16 - max CPU temp
67 indoor
71 outdoor
Es8- max CPU temp
1. Outdoor bez chlazení 67°C
2. Outdoor bez chlazení 72°C
3. Indoor bez chlazení 64°C
4. Indoor bez chlazení 68°C
Teď sem našel jeden co leží na půdě zkrze probíhající rekonstrukci. Tam je vytažený pod střechou a leží jenom tak na trámů na půdě, probíhá tam rekonstrukce a přesouvají nám bednu. Tam je max CPU temp 97°C což teda čumím
Ale chapu., Žádný airflow, vůbec nic. Tak potom v takovém případě je možné že se někde můžou vyskytnout problémy... Ale za jakých podmínek...